天线与热——多物理场耦合仿真实例【cst软件分析】-凯发网站

本篇介绍一下在传统天线模型基础上进行天线和热仿真步骤：下图中的天线模型可以通过cst自带的宏生成，另外画上背后的热源就可完成模型的初步建模：

 

 

 

 

 

因为要进行多物理场仿真需要准备thermal的材料准备。

step0.1 设置背景为air，代替真空vaccum。

 

 

 

 

step 0.2因为要进行多物理场仿真，检查材料都包含响应的信息，包括密度如下图

 

 

 

 

step1 生成em-thermal联合仿真模型

 

 

 

step1.1 创建em1任务，天线电磁仿真，选择高频，时域求解器等如下图

 

 

 

step1.2 创建thermal任务，热仿真任务，选择cht求解器等入下图

 

 

 

step1.3 设置关心损耗的频率，并设置放大倍数，相对于0.5w，如天线实际输入功率是100w，这里就是200scaling。

 

 

step2 检查em1和thermal1里的具体设置细节。（绝大多少已经自动完成）

 

 

step2.1 em1子仿真检查

自动生成的loss监视器如下图

 

 

 

step2.2 thermal子仿真检查和设置

2.2.1添加热源额外功率源，双击这里添加100w的功率源如下图：

 

 

 

2.2.2 如果需要增加天线损耗热源

 

 

2.2.3检查下所有材料和背景空气材料

 

 

2.2.4设置边界条件

根据实际情况选择热边界，这里选择open

 

 

 

2.2.5 设置求解器

 

 

 

step3 在原始文件的路里直接update

 

 

 

这里可以设置一个最大迭代步数，如下图

 

 

 

并分析结果

 

 

温度分布结果：

 

 

多端口情况补充：

激励倍数要考虑所有端口的总功率，本例中2个端口就是1w，scaling改成100，对应100w的功率。

 

 

 

em1里改成同时激励

 

 

 

运行同时激励的em1，得到同时激励时候的损耗，在themal1下添加，如下图位置：

 

 

 

再运行cht求解器得到的就是同时激励后的结果。

 

 

cst的热求解器功能近年来得到大量的开发具有很多很有特色的功能，下面找一期介绍一下热求解器的特性，如果觉得有的用请帮忙点个在看，谢谢。

 

 

 

（内容、图片来源：cst仿真专家之路公众号，侵删）

 

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