电路板电磁、热流与结构一体化仿真【cst软件应用案例】-凯发网站

工程师们都知道，许多工程问题牵涉到多个物理学领域。比如，设计印刷电路板时需要仔细考虑电磁、热、流体和固体响应的物理特性。过去，这些物理场的模拟需要使用来自不同供应商的不同软件来处理。而且，物理之间的通信需要手动操作，容易出错。cst软件则允许使用同一个用户界面进行电磁、热流体和结构仿真，并且内部处理各个物理领域之间的链接，确保仿真结果的一致性。

 

在介绍cst工作室套装之前，我们先了解一下该套装。cst工作室套装是一套完备工具，用于设计、仿真和优化电磁系统，并已被世界各地优秀的技术和工程公司广泛采用。cst产品的三大特点是精度、速度和易用性。cst工作室套装已被广泛应用于微波、射频、光学、eda、电磁兼容性（emc）、粒子动力学、静态和低频等多个领域，受到工程师、设计师和研究人员的青睐。

 

现在，我们开始今天的实验。本次实验将采用微带贴片天线模型来演示电磁热一体化仿真设置。该模型如下图所示：

 

在实验中，所采用的是多物理场仿真。除了设置常规的电参数，所有材料也必须选择适当的热和结构参数，如下图所示：

 

 

背景材料的空气也要由真空改成空气，如下图所示：

 

设置完材料后，点击schmatic页面如下图所示：

 

 

从cst软件的设计工作室开始创建多物理场流程。

第一步是创建电磁仿真任务：

 

 

 

在图中选定设置第一个电磁场仿真任务，点击确认后，设置完成后会在左侧导航栏的"任务"下新增一个仿真任务，如下图所示：

 

双击上图的mps_simulation图标，进行电磁仿真的设置，如下图所示：

 

采用f求解器进行仿真，如下图所示：

 

得到的s参数仿真结果如下所示：

 

损耗场分布如下图所示：

 

 

接下来是进行热损耗设置，目的是为了计算热损耗量，如下图所示：

 

 

第二步进行热仿真任务设置：

 

设置热源，为上一步电磁计算得到的损耗，如下图所示：

 

在上面的图中，我们选取电磁仿真中的热损耗作为热源，并将其功耗放大了10倍。仿真的起始图像如下图所示：

 

仿真完成后，得到热分布如下图所示，利用cst软件的仿真实验完成。

 

 

如果您对cst电磁仿真软件感兴趣，或想咨询相关问题，可随时与我们联系。